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pcb化学镍金工艺PPT课件下载

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Shipley化学镍金工艺希普励(东莞)化工有限公司Dec.2001目录化学镍金工艺特征化学镍金板的主要应用化学镍磷镀层物理特性浸金层物理特性化学镍金典型工艺流程化学镍金沉积机理化学镍金各层功能化学镍金各流程概述化学镍金工艺控制参数及溶液更换基准ShipleyENIG在中国大陆的主要客户*珠海多层*广州依利安达*珠海德丽*上海展华*中山皆利士*东莞亿立*广州皆利士*东莞贸泰化学镍金工艺特征1.无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金东盘表面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。2.单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可做Bonding。3.在沉积镍金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足恶劣环境下对线路板之苛刻要求。4...

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