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化学镍金工艺应知应会PPT课件下载

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苏州市三生电子有限公司化学镍金工艺应知应会苏州市三生电子有限公司前言1、制程介绍2、药水简介3、制程管制4、异常改善5、保养事项苏州市三生电子有限公司制程特征1、在阻焊之后进行选择性镀镍/金，采取挂篮式作业，无须通电2、单一表面处理即可满足多种组装城城需求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能3、板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。苏州市三生电子有限公司化镍、金板镀层厚度要求Ni/P层：3-5um金层：0.025-0.075um苏州市三生电子有限公司前言1、制程介绍2、药水简介3、制程管制4、异常改善5、保养事项苏州市三生电子有限公司药水简介苏州市三生电子有限公司酸性清洁剂成份：柠檬酸，表面活性剂药水简介苏州市三生电子有限公司微蚀SPS酸洗H2SO4•主成份：硫酸•作用：去除微...

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